首页> 中国专利> 一种镜头组件与芯片组件的组装工艺和对位装置

一种镜头组件与芯片组件的组装工艺和对位装置

摘要

本发明公开一种镜头组件与芯片组件的组装工艺,其特征在于,包括以下步骤,镜头组件的光学角度调整:镜头组件被六轴平台夹持并置于基准芯片组件上方,通过基准芯片组件拍摄上方的Chart图,计算分析拍摄的照片得到镜头组件的光学角度偏差后,通过六轴平台对镜头组件的光学角度进行调整;空间位置差异补偿:检测待组装芯片组件的空间位置并将其与基准芯片组件的空间位置进行对比,得到两者的空间位置差值后,通过六轴平台对镜头组件的位置进行调整以进行补偿。本发明节省了组装时间,提高了组装的效率和精度。

著录项

  • 公开/公告号CN108469663A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市泰品科技有限公司;

    申请/专利号CN201810471395.1

  • 发明设计人 何立强;肖晚辉;

    申请日2018-05-17

  • 分类号G02B7/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518110 广东省深圳市龙华新区观澜下湖社区下围工业区一路14号4楼A401

  • 入库时间 2023-06-19 06:22:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B7/02 申请日:20180517

    实质审查的生效

  • 2018-08-31

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号