用于具有分离的表面安装及引线接合安装表面的垂直整合的嵌入式引线接合线

摘要

在一种垂直整合的微电子封装中，一第一微电子装置在该微电子封装的一只有引线接合的表面区域中耦接至一电路平台的一上表面。引线接合线耦接至该第一微电子装置的一上表面，而且从该第一微电子装置的该上表面延伸离开。一处于一面朝下的朝向的第二微电子装置在一只有表面安装的区域中耦接至该些引线接合线的上方的末端。该第二微电子装置位在该第一微电子装置之上，而且至少部分地重叠该第一微电子装置。一保护层被设置在该电路平台以及该第一微电子装置之上。该保护层的一上表面具有该只有表面安装的区域。该保护层的该上表面在该只有表面安装的区域中具有被设置于其上的处于该面朝下的朝向的该第二微电子装置，以用于耦接至该些第一引线接合线的该些上方的末端。