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设备市场; 芯片封装; 需求增长; Semicon; 接合; 引线; 复苏; 供应商;
机译:推动对内存后端设备和材料的新需求,并进入ASE等新市场
机译:日本强劲的半导体制造设备需求推动行业复苏
机译:对四大主要模板和汽车的需求正在驱动,上半年三季度强劲,担心国内市场增长放缓,电力领域有望复苏
机译:存储设备封装-从引线框封装到晶圆级封装
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:使用LSTM网络从三引线贴片型设备重建12引线心电图
机译:考虑引线封装相互作用的封装芯片中键合引线的热仿真
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:互联网(万维网,“ www”)基于客户/实体定义的标准,零售或以其他方式按规则的时间增量(带有推送通知)定制时间刮取/采购服务。适用于www上任何有形或无形的可购买或免费项目。包括对付费用户(即企业)的输出/市场需求数据和//报告。后端代码,网站功能,相同功能的应用程序(iOS,Android)以及相关浏览器附加服务的自动自定义标准网络抓取方法的方法的专利。
机译:新型封装的半导体存储芯片-具有在中心区域具有焊盘的芯片,带引线的引线框架(连接到接合部件),绝缘粘合剂,用于电连接的金属线等。
机译:用于制造半导体封装的芯片上引线芯片接合设备的安装工具和用于设置该工具的夹具
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