公开/公告号CN102220513B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-02-13
原文格式PDF
申请/专利权人 北京金鹏振兴铜业有限公司;
申请/专利号CN201110116219.4
发明设计人 王红明;
申请日2011-05-06
分类号
代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘洪勋
地址 101107 北京市通州区潞城镇大甘棠村
入库时间 2022-08-23 09:12:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-02-13
授权
授权
2011-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/04 申请日:20110506
实质审查的生效
2011-10-19
公开
公开
机译: 大电流应用中的铜合金板和电子元件,以及散热应用中的每种用的铜合金电子元件
机译: 用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法(用于电子部件的铜合金材料及其制备方法)
机译: 铜合金在电气设备和电器部件的制造中的应用,最好是电力牵引以及电气设备和电器部件的制造方法,最好是电力牵引