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用于3D PDMS微流控芯片制作的对准结构、对准组装方法及其用途

摘要

本发明涉及3D PDMS微流控芯片对准组装结构和方法。通过拉链结构实现对准组装,用与PDMS芯片制作兼容的工艺,在要对准的两层PDMS上分别制作有凸链牙和凹链牙交错排列的半拉链,两两对准组装构成一个完整的拉链结构。对准组装时,在等离子体处理后的PDMS表面滴加润滑剂,再将一层PDMS固定在硬性基底上,另一层与之贴合,在显微镜下用手滑动上层PDMS,实现最初几个链牙的咬合,再用手或镊子轻敲上层PDMS以实现整个拉链结构的咬合,最后加热组装好的两层PDMS以实现永久键和。该方法无需额外的对准设备、操作简单快速,能够获得大面积高精度的对准,拉链结构面积小,能充分保证主要图形结构的芯片利用率。所得PDMS拉链结构应用于三维PDMS微流控芯片的制作。

著录项

  • 公开/公告号CN108311177A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201810035957.8

  • 发明设计人 吴蕾;徐铁刚;赵建龙;

    申请日2018-01-15

  • 分类号

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人邓琪

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2023-06-19 05:59:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    授权

    授权

  • 2018-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L3/00 申请日:20180115

    实质审查的生效

  • 2018-07-24

    公开

    公开

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