开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法

摘要

本发明提供一开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法，其中所述开窗电路板装置包括一电路板部和一开窗形成部，在所述开窗形成部一体地成型于所述电路板部的结合区域时，所述开窗形成部同步地形成至少一开窗，其中所述开窗形成部的每个所述开窗分别对应于所述电路板部的每个交流区域，以使每个所述交流区域分别通过每个所述开窗与外界环境交流。