公开/公告号CN108269770A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 德克萨斯仪器股份有限公司;
申请/专利号CN201711439067.5
申请日2017-12-27
分类号
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人徐东升
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2023-06-19 05:55:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20171227
实质审查的生效
2018-07-10
公开
公开
机译: 在距半导体表面不同深度处具有介电应力源元件的晶体管,用于施加剪切应力
机译: 半导体设备具有金属柱,可缓解平面不连续性的应力
机译: 在Fo-WLCSP中形成具有刚性的厚密封剂的半导体器件和方法,该密封剂具有用于缓解应力的凹部