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一种具有全铝透明源漏电极的透明薄膜晶体管及其制备方法

摘要

本发明属于薄膜晶体管技术领域,公开了一种具有全铝透明源漏电极的透明薄膜晶体管及其制备方法。所述薄膜晶体管由依次层叠的玻璃衬底、ITO栅极、Si3N4栅极绝缘层、IGZO半导体层、Al2O3半导体修饰层以及两侧的源漏电极构成,所述Si3N4栅极绝缘层完全覆盖ITO栅极,所述源漏电极由内至外依次具有AZO/Al/AZO/Al/AZO的五层堆叠结构,源漏电极最内层与Si3N4栅极绝缘层、IGZO半导体层和Al2O3半导体修饰层两侧均接触。本发明的源漏电极为AZO/Al/AZO/Al/AZO五层堆叠结构,能够降低薄膜的接触电阻率并实现高透光性。

著录项

  • 公开/公告号CN108231907A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201810072557.4

  • 申请日2018-01-25

  • 分类号H01L29/786(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/417(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗啸秋

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2023-06-19 05:49:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/786 申请日:20180125

    实质审查的生效

  • 2018-06-29

    公开

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