一种针对PDMS芯片转印的光刻胶模板加工方法

摘要

本发明公开了一种针对PDMS芯片转印的光刻胶模板加工方法，采用在光刻胶微结构与硅片之间增加一层厚度为5‑10um的光刻胶整体过渡层的方式来增加光刻胶微结构与硅片之间粘接能力，该光刻胶模板整体是疏水的，易于脱模，并且光刻胶微结构是做在一整片光刻胶过渡层上，所以大大提高了微结构的稳定性。并且该PDMS转印模板使用寿命比常规模板高出几十次甚至几百次，不仅提升了PDMS芯片制备效率，降低了芯片制备成本，而且减少了资源消耗，为PDMS芯片量产提供了可能。