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一种具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板

摘要

本发明公开了一种具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板,LTCC基板由多层生瓷片构成,且其由上到下依次为元器件安装层、信号层、电源层、接地层以及对外连接层,各层之间通过垂直通孔进行互联;所述信号层有多层,且最上层信号层与最下层信号层之间设置有信号垂直通孔,所述信号垂直通孔的下端设有空气腔。本发明的具有高射频信号垂直互联传输性能的LTCC基板在60GHz范围内插损和驻波均可以满足微波电路设计的需求,比传统的结构极大地扩展了使用频率范围,该基板设计简单快速,加工过程方便,使用频率高,应用带宽大,插损小,驻波较好,工艺实现简单,便于批量化生产。该结构可以广泛应用于基于LTCC基板微波组件中。

著录项

  • 公开/公告号CN108198788A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市时代速信科技有限公司;

    申请/专利号CN201711330246.5

  • 发明设计人 田宇;

    申请日2017-12-13

  • 分类号H01L23/15(20060101);H01L23/492(20060101);H01L23/498(20060101);

  • 代理机构53113 昆明合众智信知识产权事务所;

  • 代理人张玺

  • 地址 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

  • 入库时间 2023-06-19 05:42:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/15 申请日:20171213

    实质审查的生效

  • 2018-06-22

    公开

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