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一种砷化镓晶圆的光刻工艺

摘要

本发明公开了一种砷化镓晶圆的光刻工艺,于待蚀刻砷化镓晶圆表面先沉积一层氮化硅层,再于氮化硅层上形成正光阻层,对正光阻层曝光、显影形成蚀刻窗口之后,对蚀刻窗口之内的氮化硅进行干法蚀刻至裸露砷化镓表面,然后对蚀刻窗口之内的砷化镓进行湿法蚀刻,剥离光阻后通过干法蚀刻去除余下的氮化硅。本发明在砷化镓晶圆表面先镀上一层氮化硅后再涂布正光阻,氮化硅与砷化镓和正光阻均具有较好的结合力,以氮化硅作为粘结层提高了光阻和砷化镓表面之间的粘附力,从而避免了因粘附力不够出现的侧蚀不良等问题,提高了产品的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN108198750A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市三安集成电路有限公司;

    申请/专利号CN201711215505.X

  • 发明设计人 宋健;

    申请日2017-11-28

  • 分类号H01L21/027(20060101);H01L21/033(20060101);H01L21/306(20060101);H01L21/308(20060101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭;陈淑娴

  • 地址 361000 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号

  • 入库时间 2023-06-19 05:42:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20171128

    实质审查的生效

  • 2018-06-22

    公开

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