公开/公告号CN108190152A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽美阅印刷有限公司;
申请/专利号CN201810014606.9
发明设计人 王熙平;
申请日2018-01-08
分类号B65B63/00(20060101);B65B25/20(20060101);B65B65/08(20060101);B65B57/00(20060101);B65B43/26(20060101);B65B51/14(20060101);F26B3/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 239400 安徽省滁州市明光市柳湾路55号
入库时间 2023-06-19 05:41:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-22
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65B63/00 申请公布日:20180622 申请日:20180108
发明专利申请公布后的撤回
2018-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B65B63/00 申请日:20180108
实质审查的生效
2018-06-22
公开
公开
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备
机译: 一种具有至少一个包装单元的设备和一种用于该目的的方法,该包装设备至少具有包括用于射频识别芯片的服务的包装单元,
机译: 一种用于生产包装设备的设备,该包装设备优选地是基于奶酪的类型的奶酪产品