以半加成电镀金属布线制造三维(3D)金属-绝缘体-金属(MIM)电容器及电阻器的结构及方法

摘要

处理基板的方法包含以下步骤：提供基板，该基板具有聚合物介电层、形成在该聚合物介电层内的金属焊垫及形成在该聚合物介电层的顶上的第一金属层；在该基板的顶上沉积聚合物层；将该聚合物层图案化，以形成多个开口，其中该多个开口包括最靠近该金属焊垫所形成的第一开口；在该聚合物层的顶上沉积第一阻障层；在该第一阻障层的顶上沉积介电层；从该第一开口内及该聚合物层的场区蚀刻该介电层及该第一阻障层；在该基板的顶上沉积第二阻障层；在该基板的顶上沉积第二金属层，其中该第二金属层填充该多个开口；及从该聚合物层的场区的一部分蚀刻该第二金属层。