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发光模块用基板、发光模块、带制冷器的发光模块用基板及发光模块用基板的制造方法

摘要

本发明的发光模块用基板中,在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层,且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠由Al或Al合金构成的金属层和散热板,所述散热板中,至少在与所述金属层的接合面存在Cu,所述金属层与所述散热板在该接合面上固相扩散接合,且所述电路层的厚度为0.1mm以下。

著录项

  • 公开/公告号CN108140705A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201680056513.1

  • 发明设计人 长濑敏之;驹崎雅人;岩崎航;

    申请日2016-09-20

  • 分类号

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人康泉

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 05:35:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20160920

    实质审查的生效

  • 2018-06-08

    公开

    公开

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