一种采用支持向量机检测光刻薄弱点的方法

摘要

本发明公开了一种采用支持向量机检测光刻薄弱点的方法，包括如下步骤：S01：在训练芯片上，采用光学标尺形成支持向量机：在训练芯片上的设计图案中定义出采样点，计算训练芯片中各个采样点对应的输入向量，对支持向量机进行训练，得出支持向量机的超平面和分类判别函数；S02：采用上述支持向量机对待检测芯片上的设计图案进行检测：在待检测芯片的设计图案中定义出待检测点；计算待检测点对应的输入向量，并输入至上述支持向量机中，所述支持向量机输出该点的分类判别函数计算值，以确定该待检测点为光刻薄弱点或者正常点。本发明提供的一种检测光刻薄弱点的方法，可以快速准确地确定芯片中的光刻薄弱点，减轻设计者的负担，缩短设计时间。