公开/公告号CN107978516A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-01
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州海存信息技术有限公司;
申请/专利号CN201610927271.0
发明设计人 张国飙;
申请日2016-10-24
分类号
代理机构
代理人
地址 310051 浙江省杭州市(滨江区)5288信箱
入库时间 2023-06-19 05:12:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/027 申请公布日:20180501 申请日:20161024
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-05-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20161024
实质审查的生效
2018-05-01
公开
公开
机译: 使用TSV将具有基于网格的三维网格连接半导体存储器和网格形状的多芯片封装网络的多芯片封装及其功率分配方法
机译: 通过三维存储器的结构进行背面偏置接触
机译: 双偏置三维一次性可编程存储器