一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板

摘要

本发明公开了一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板，本方法包括打孔、填孔、印刷、叠层、层压和烧结等工艺；本内埋电阻板包括基板本体，基板本体上设置有过孔，过孔内填充有电阻浆料柱，基本本体表面覆盖有导电层，导电层与电阻浆料柱电连接；导电层表面覆盖有表层基板；表层基板表面覆盖有导电地层。本内埋电阻制作方法具有控制精准、功率承受能力大、易于实现元器件小型化的优点。