微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法

摘要

本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片，由此可较薄地保持封装体的厚度，且同时以相对较低的费用而容易地制造微传感器封装体。