基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构

摘要

本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB层的肋条数量相同并上下一一正对，所有中部PCB层的连接带在肋条长度方向上相互错开，以使所有中部PCB层相对应肋条间的流道上下完全连通；顶部PCB层盖在最上层的中部PCB层上表面，底部PCB层盖在最下层的中部PCB层下表面以封闭所有中部PCB层组合后构成的流道上下表面；流道两端形成冷却液进口和出口。本发明有效解决了印制电路板中超高功率器件的散热问题，以及散热不均匀的问题。