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公开/公告号CN207427569U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-05-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十六研究所;
申请/专利号CN201721629556.2
发明设计人 桂进乐;余怀强;王腾;黄波;田野;毛繁;蒋创新;汤劲松;
申请日2017-11-29
分类号
代理机构重庆博凯知识产权代理有限公司;
代理人李海华
地址 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
入库时间 2022-08-22 05:09:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-29
授权
机译: 气体冷却平行微通道阵列冷却器的体系结构
机译:微电子芯片冷却:对通过液体的散热器,微通道排热模块和基于微通道的循环液冷却系统的实验评估
机译:一种新的制造微通道的方法,用于将三维微结构阵列集成混合实验
机译:基于绝缘微通道冷却(IMCC)和硬焊接技术的高功率垂直堆叠和水平阵列二极管激光棒开发
机译:基于水的微通道和基于Galinstan的微通道冷却。
机译:基于脂质体和蛋黄的不同稀释剂用于公羊精液冷却和冷冻保存的比较
机译:一种高空间分辨率的三维探测器阵列,用于基于结构化闪烁体的30-200 keV X射线
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第2部分:低温混合微通道/微射流冲击冷却;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日