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一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置

摘要

本发明涉及一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置,包括安装台,安装台的左端设有旋转工装,旋转工装连接有固定在安装台上的驱动机构,安装台的右端设有与驱动机构相连的供料机构;旋转工装包括立板、固定在立板上的L形长条;驱动机构包括大齿轮、与大齿轮啮合的不完全齿轮、不完全齿轮相连的驱动电机;供料机构包括进料箱、导套、滑动安装在导套上的长推杆、L形杆、凸轮、可与不完全齿轮啮合的小齿轮。本发明能够实现对工装上工件的自动供料,能够同时实现多个工件的连续加工,省去填装工件的过程,缩短加工时间,大大提高工作效率,有利于实现钨铜电子封装的产线自动化作业生产。

著录项

  • 公开/公告号CN107699846A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芜湖鼎恒材料技术有限公司;

    申请/专利号CN201710859082.9

  • 发明设计人 程敬卿;薛卫昌;周乾坤;

    申请日2017-09-21

  • 分类号

  • 代理机构北京汇信合知识产权代理有限公司;

  • 代理人寇俊波

  • 地址 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区南区中小企业创业园11号厂房

  • 入库时间 2023-06-19 04:34:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C4/134 申请日:20170921

    实质审查的生效

  • 2018-02-16

    公开

    公开

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