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自粘性硅胶、自粘性硅胶外壳及其制备方法

摘要

本发明公开了一种自粘性硅胶,该自粘性硅胶包括第一组分和第二组分,通过将第一组分和第二组分的各自组成成分按照预设质量比进行混合,将得到的第一组分和第二组分按质量比1:1进行混合即可获得。此外本发明还公开了一种自粘性硅胶外壳及其制备方法,该自粘性硅胶外壳是将本发明提供的自粘性硅胶和塑料基底通过自粘性硅胶的模具射出成型而制得。本发明的自粘性硅胶本身具备粘附作用,直接粘附到手机外壳上,通过加工得到手机保护外壳,避免了使用底涂剂对保护壳制作的影响,无需使用保护膜,节约成本,同时简化了制作工艺流程。

著录项

  • 公开/公告号CN107674427A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710710793.X

  • 发明设计人 梁国豪;阳又涛;

    申请日2017-08-18

  • 分类号

  • 代理机构深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余薇

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道后瑞第二工业区南区1栋1楼

  • 入库时间 2023-06-19 04:28:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L83/07 申请日:20170818

    实质审查的生效

  • 2018-02-09

    公开

    公开

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