具有封装硅胶基粘合剂的电子装置

摘要

提供了一种柔性电子装置，其包括至少部分地封装在保护性、耐腐蚀和耐流体的封装粘合涂层中的电子器件、金属迹线和其他部件。该装置包括设置在柔性基板上的电子器件、传感器和其他部件，该柔性基板被配置为安装到身体或设置在关注的其他环境中。封装粘合涂层是柔性的并且牢固地粘附到电子器件、金属迹线和设置在柔性基板上的其他部件。封装粘合涂层防止在部件附近形成空隙，水或其他化学物质可以从装置的环境沉积在该空隙内。封装粘合涂层可以包括硅树脂或其他柔性的高粘合性物质。封装粘合涂层可以是共形涂层。