公开/公告号CN107437502A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-05
原文格式PDF
申请/专利权人 格罗方德半导体公司;
申请/专利号CN201710382999.4
发明设计人 金贤在;
申请日2017-05-26
分类号H01L21/28(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟;王锦阳
地址 英属开曼群岛大开曼岛
入库时间 2023-06-19 03:55:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20170526
实质审查的生效
2017-12-05
公开
公开
机译: 使用蚀刻保护层控制FinFET器件的有源鳍高度,以防止在去除栅极氧化物期间隔离层凹陷
机译: 使用蚀刻保护层控制FinFET器件的有源鳍高度,以防止在去除栅极氧化物期间隔离层凹陷
机译: 形成包括阻挡构件的凹陷栅极结构的方法,以及形成具有凹陷栅极结构的半导体器件的方法