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在凹陷蚀刻制程期间使用氧化处理凹陷栅极结构的方法

摘要

本发明涉及在凹陷蚀刻制程期间使用氧化处理凹陷栅极结构的方法,其中,一种方法包含形成嵌入在一衬底上面的一介电层中的一栅极结构。进行第一凹陷蚀刻制程以移除该栅极结构的第一部分。在移除该第一部分后,进行氧化处理以氧化该栅极结构的第二部分。进行第二凹陷蚀刻制程以至少移除该第二部分以在该栅极结构上面的介电层中界定一帽盖凹部。在该帽盖凹部中形成一帽盖层。

著录项

  • 公开/公告号CN107437502A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格罗方德半导体公司;

    申请/专利号CN201710382999.4

  • 发明设计人 金贤在;

    申请日2017-05-26

  • 分类号H01L21/28(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 英属开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2023-06-19 03:55:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20170526

    实质审查的生效

  • 2017-12-05

    公开

    公开

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