用于倒装芯片封装件的热超声接合的连接

摘要

本公开涉及用于倒装芯片封装件的热超声接合的连接，具体公开了制造封装件的方法。该方法可以包括：在衬底的第一表面上形成接合焊盘；通过在衬底的第二表面中蚀刻凹部在衬底中形成引线，第二表面与第一表面相对；以及使引线的顶面的至少一部分镀敷有表面镀敷层。该方法还可以包括：通过将表面镀敷层热超声地接合至裸片来将引线热超声地接合至裸片，以及在密封剂中密封裸片和引线。