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基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统

摘要

提供一种基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统。能够不依赖于要去除的周缘部的膜的种类而迅速地判断是否适当地去除了周缘部的膜。具备:获取工序(S502),获取与所述基板(W)的膜的种类有关的信息;选择工序(S503),从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定;控制工序(S504),进行控制使得所述拍摄部(270)使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。

著录项

  • 公开/公告号CN107275254A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201710142910.7

  • 申请日2017-03-10

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 03:33:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20170310

    实质审查的生效

  • 2017-10-20

    公开

    公开

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