一种无感电阻及用于该无感电阻的高导热绝缘材料

摘要

本发明提供了一种无感电阻，包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。还提供一种用于所述无感电阻的高导热绝缘材料，包括如下的质量组分：结晶型二氧化硅：60~80，环氧树脂：10~18，酚醛树脂：5~10，溴代环氧树脂：1~2，三氧化二锑：1~2。采用高导热绝缘材料在无感电阻芯片及其引脚上直接热压成型外壳，结构和工艺都更为简单，改变以往传统的无感电阻在陶瓷壳内人工填充浆料的方式，可以批量一次成型，大大提升生产效率、提高成品的良品率，为此类无感电阻的大规模应用提供了可能。