一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法

摘要

本发明公开了一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法，其特征在于：包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片（1）和第二基片（2），第一基片（1）和第二基片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一基片（1）和第二基片（2）上均设有引线（5），在芯片外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内、另一端设置在封装层（4）外侧。本发明的优点：本发明适用多种类型 NTC 基体,附着力强、欧姆接触良好，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻,加工方法简单，适应批量生产，能够快速加工出所需要的电阻值与B值的芯片。