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机译:芯片NTC热敏电阻支持5G器件温度监控
机译:通过丝网印刷和烧结技术以及室温气溶胶沉积法(ADM)制造的厚膜NTC热敏电阻器件的特性分析
机译:包含Al / MoOx多层纳米膜和负温度系数热敏电阻芯片的高能半导体电桥器件
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机译:L860:适用于电源模块温度控制的NTC热敏电阻芯片
机译:一种基于热敏电阻的方法,用于在高温下测量潮湿食品的热导率和热扩散率。
机译:受支持的膜符合平面流控技术:监视具有显示甘露糖结构域的受支持的膜功能化的无泵微流控芯片上的动态细胞粘附
机译:支持“片上Andreev器件:弹道Nb-In0.75Ga0.25As量子阱-Nb Josephson结中的硬超导间隙和量子传输”的研究数据