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用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻

摘要

本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻,属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及其含量为Mn3O4665-670重量份、Fe2O3110-115重量份、SiO216-20重量份、NiO200-205重量份、以上各组分均为纳米粉体,纯度均为化学纯,并由下述步骤制成芯片浆料:按照上述组分及含量称取原料,将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时,将粉磨后的所述原料进行脱水烘干,在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀,形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物中各组分的配比,延长了电阻的使用寿命,提高了其测量精度,能够快速测温,能更好的满足高温设备的使用要求。

著录项

  • 公开/公告号CN102643084B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恒新基电子(青岛)有限公司;

    申请/专利号CN201210126494.9

  • 发明设计人 苑广军;苑广礼;

    申请日2012-04-26

  • 分类号H01C7/04(20060101);C04B35/26(20060101);C04B35/622(20060101);

  • 代理机构11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人朱雅男

  • 地址 266208 山东省青岛市城阳区华仙路电子信息产业园

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-09-04

    授权

    授权

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/26 申请日:20120426

    实质审查的生效

  • 2012-08-22

    公开

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