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一种电极无损伤且易焊线的GaAs基LED芯片的制备方法

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一种电极无损伤且易焊线的GaAs基LED芯片的制备方法，包括如下步骤：a)在GaAs衬底上生长外延层；b)在

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-11-08

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/00 申请公布日:20170929 申请日:20170531

发明专利申请公布后的驳回
2017-10-27

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/00 申请日:20170531

实质审查的生效
2017-09-29

公开

公开

1. 一种电极无损伤且易焊线的GaAs基LED芯片的制备方法 [P] . 中国专利： CN107221584A . 2017-09-29
2. 提高反极性GaAs基AlGaInP红光LED芯片焊线性能的管芯制作方法 [P] . 中国专利： CN110943147A . 2020-03-31
3. Housing construction for LEDs for surface mounting comprises a support having a hollow chamber and contact points, an LED chip inserted into the hollow chamber, a bonding wire for connecting the chip and contact points, and a cover [P] . 德国专利： DE10246786A1 . 2004-04-22

机译：用于表面安装的LED的外壳结构包括具有中空室和接触点的支架，插入中空室的LED芯片，用于连接芯片和接触点的焊线以及盖
4. LED PACKAGE INCLUDING GROUP CHIP AND METHOD OF PRODUCING LED PACKAGE HAVING VARIOUS LIGHT EMITTING CHARACTERISTICS BY USING LED CHIPS FABRICATED FROM ONE LED PRODUCTION LINE [P] . 韩国专利： KR20050004636A . 2005-01-12

机译：包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
5. GaN-based LED element electrode and the GaN-based LED element and a process for their preparation. [P] . 日本专利： JP5343860B2 . 2013-11-13

机译： GaN基LED元件电极和GaN基LED元件及其制备方法。