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含有多元醇化合物、酸酐化合物和热固化性树脂的热固化性树脂组合物及多元羧酸树脂、以及使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的光半导体装置

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摘要

提供含有具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)和热固化性树脂(C)的热固化性树脂组合物以及如下的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述式(1)所示的多元羧酸(A)且ICI锥板粘度在100～200℃的范围中处于0.01Pa·s～10Pa·s的范围，并且提供使用前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的半导体装置。(式(1)中，R

著录项

公开/公告号CN107250282A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-13

原文格式PDF
申请/专利权人日本化药株式会社;
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申请/专利号CN201680008961.4
发明设计人青木静;中西政隆;枪田正人;田中荣一;川田義浩;谷口直佑;
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申请日2016-02-04
分类号
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 03:28:47

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-09-03

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L101/12 申请公布日:20171013 申请日:20160204

发明专利申请公布后的撤回
2017-11-10

实质审查的生效 IPC(主分类):C08L101/12 申请日:20160204

实质审查的生效
2017-10-13

公开

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1. 含有多元醇化合物、酸酐化合物和热固化性树脂的热固化性树脂组合物及多元羧酸树脂、以及使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的光半导体装置 [P] . 中国专利： CN107250282A . 2017-10-13
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