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一种小型化电容式真空压力传感器封装结构

摘要

一种小型化电容式真空压力传感器封装结构,它涉及电容式真空传感器领域。本发明为了解决现有的电容式真空传感器存在电极板之间的间隙小,电容电极的直径大,抗过载能力低,且采用气态吸气剂需要将传感器产品移出转至其他设备中进行加热,存在污染真空密封腔内的真空度的问题。本发明的金属动电极的下端面与下盖的上端面固接,金属动电极的上端面与外壳的下端固接,上盖固定安装在外壳的上端,转接端子安装在上盖上,转接端子的外边缘与上盖固接,静电极安装在外壳内,导电橡胶的下端与静电极的上端面接触,引脚的一端安装在导电橡胶上方的凹槽内,引脚的另一端与转接端子固接,密封接头与上盖焊接在一起。本发明用于真空压力的测量。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01L21/00 申请公布日:20171003 申请日:20170720

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-11-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L21/00 申请日:20170720

    实质审查的生效

  • 2017-10-03

    公开

    公开

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