烧结/再粘结在包含低钨的硬质合金基体上的多晶金刚石

摘要

一种形成多晶金刚石切割元件的方法，包括组装金刚石材料、基体和与基体不同的催化剂材料或渗透剂材料源，催化剂材料或渗透剂材料源邻近金刚石材料以形成一组件。基体包括具有难熔金属的附接材料。使所述组件经受第一高压/高温条件，以使催化剂材料或渗透剂材料熔化并渗透进金刚石材料中，并使所述组件经受第二高压/高温条件，以使所述附接材料熔化并渗透过被渗透的金刚石材料的一部分，以将被渗透的金刚石材料附接到基体。