用于选择膏模版以借助所选择的膏模版进行膏印刷并将膏施加到基板上的方法和设备

摘要

本发明涉及一种用于选择以在基板（20）上进行膏印刷的膏模版（10）的方法和设备，所述膏模版（10）基于模版厚度（h）被选择，在该情况下，所述基板的小贯穿开口（11a，11b）的面积比大于或者等于设定点面积比。本发明还涉及一种用于针对至少一个小部件（21a，21b）和大于所述至少一个小部件（21a，21b）的至少一个大部件（22）在基板（20）上施加膏材料（30）的方法和设备，借助由根据本发明选择的膏模版（10）施加针对所述至少一个小部件（21a，21b）和所述至少一个大部件（22）的膏材料（30），在针对所述至少一个小部件（21a，21b）和所述至少一个大部件（22）已借助所选择的膏模版（10）施加了膏材料（30）之后，针对所述至少一个大部件（22）在所述膏材料（30）上施加附加膏材料（30）。