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再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法

摘要

再利用糊膏的制造方法具有:准备纤维片容纳糊膏的步骤;制造过滤完毕回收糊膏的步骤;和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中,准备纤维片容纳糊膏,该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中,将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤,来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中,在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种,来制造再利用糊膏。

著录项

  • 公开/公告号CN103181248A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN201280003452.4

  • 发明设计人 桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和;

    申请日2012-07-24

  • 分类号H05K3/40;H01B13/00;H05K3/46;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汪惠民

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2024-02-19 19:54:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/40 申请公布日:20130626 申请日:20120724

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20120724

    实质审查的生效

  • 2013-06-26

    公开

    公开

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