公开/公告号CN103181248A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN201280003452.4
申请日2012-07-24
分类号H05K3/40;H01B13/00;H05K3/46;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2024-02-19 19:54:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-11-05
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/40 申请公布日:20130626 申请日:20120724
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20120724
实质审查的生效
2013-06-26
公开
公开
机译: 使用该金属膏的陶瓷同时煅烧基板的配线用金属糊及制造方法
机译: 导电膏用氧化铜粉,导电膏用氧化铜粉的制造方法,导电膏以及使用导电膏得到的铜布线层
机译: 方法,用于制造陶瓷电极棒,包括金属膏印刷,有机溶剂和聚合物去除的步骤,焊接,玻璃糊印刷,有机溶剂和聚合物的去除和烧制步骤以及用于低压力损失的低温等离子体生成器陶瓷电极棒