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一种改善金属层光阻返工工艺的方法

摘要

本发明提供了一种改善金属层光阻返工工艺的方法,包括以下步骤:提供一光刻后的晶圆,所述晶圆具有含有待去除的光阻层;进行第一次光阻灰化,所述第一次光阻灰化的温度小于250摄氏度;采用湿法清洗工艺进行清洗;进行第二次光阻灰化,所述第二次光阻灰化的温度小于250摄氏度。本发明所提供的方法可以有效的消除小丘缺陷又不会引起图案变形。

著录项

  • 公开/公告号CN106941078A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201710241888.1

  • 申请日2017-04-14

  • 分类号H01L21/311(20060101);

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-06-19 02:48:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/311 申请日:20170414

    实质审查的生效

  • 2017-07-11

    公开

    公开

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