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具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺

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本发明为具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺，提出了一种利用膨胀石墨和纳米石墨烯片复合热导增强型封装式相变储能复合材料。本发明提出了作为蜡质相变材料的封装体膨胀石墨材料的结构优选范围，其膨胀率达到200倍以上，平均孔径在0.5‑20微米之间；同时确定了膨胀石墨和高导热纳米石墨烯片的配比范围。同时，本发明还提出了相应的复合材料制备工艺。本发明相变储能复合材料的热扩散系数达到2.9mm

著录项

公开/公告号CN106905928A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-30

原文格式PDF
申请/专利权人杭州龙灿液态金属科技有限公司;
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申请/专利号CN201710181683.9
发明设计人金明江;应仁龙;
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申请日2017-03-24
分类号C09K5/06;
代理机构杭州凯知专利代理事务所(普通合伙);
代理人邵志
地址 310052 浙江省杭州市滨江区滨康路399号608室
入库时间 2023-06-19 02:42:51

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-05

授权

授权
2019-12-03

专利申请权的转移 IPC(主分类):C09K5/06 登记生效日:20191113 变更前: 变更后: 申请日:20170324

专利申请权、专利权的转移
2017-07-25

实质审查的生效 IPC(主分类):C09K5/06 申请日:20170324

实质审查的生效
2017-06-30

公开

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