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一种控制碲镉汞刻蚀诱导电学反型层厚度的方法

摘要

本发明公开了一种控制碲镉汞刻蚀诱导电学反型层厚度的方法,该方法是在碲镉汞的刻蚀过程中通过控制刻蚀样品台温度来控制刻蚀诱导电学反型层厚度。首先,通过测量不同温度下刻蚀碲镉汞所得到的反型层厚度进行建模,得到了反型层厚度与刻蚀温度的关系曲线。依照此关系曲线,即可通过控制刻蚀温度控制刻蚀反型层的厚度。本发明方法可以实现在碲镉汞刻蚀过程中就能直接控制p‑n结结构,具有精确工艺控制、工艺集成等特点,为碲镉汞刻蚀反型调控提供了新的控制维度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-28

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L31/18 申请公布日:20170531 申请日:20161125

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20161125

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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