公开/公告号CN106686904A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市景旺电子股份有限公司;
申请/专利号CN201710081016.3
申请日2017-02-15
分类号H05K3/26(20060101);
代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王永文;刘杰
地址 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
入库时间 2023-06-19 02:09:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-01
授权
授权
2017-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/26 申请日:20170215
实质审查的生效
2017-05-17
公开
公开
技术领域
本发明涉及PCB制造领域,尤其涉及一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法。
背景技术
沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点,且随着无铅焊接的广泛实施,沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升,尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后,板面离子污染物含量相比其他表面处理高,这些离子污染物如果不能得到有效清除,将会影响到PCB板的可靠性,严重时会导致PCB板失效。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,旨在解决现有技术中PCB板经过沉锡表面处理后离子污染物含量高的问题。
本发明的技术方案如下:
一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,包括步骤:
A、先对PCB板进行UV固化处理;
B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;
C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤A中,按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤A中,在1000~2500mj/cm2>
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤C中,按照1~2m/min的传送速度传送PCB板。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤C中,超声波清洗处理的温度为55~65℃。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤C中,超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,所述步骤B之前、A之后还包括:
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。
所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法,其中,喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。
有益效果:本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
附图说明
图1为本发明一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1为本发明一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图,如图所示,其包括步骤:
S1、先对PCB板进行UV固化处理;
S2、然后对PCB板进行沉锡表面处理;
S3、最后对PCB板进行超声波清洗处理。
本发明通过沉锡前的UV固化处理以及沉锡后的超声波清洗处理,可有效降低沉锡板板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效。
具体的,在所述步骤S1中,先对PCB板进行UV固化处理。
具体将PCB板按照1.8~2.2m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。例如,优选的,将PCB板按照2.0m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。
所述步骤S1中,在1000~2500mj/cm2>2>
另外UV固化处理的电流大小为5~15A,优选的,在电流大小为10A进行UV固化处理。UV固化处理的时间可以为半小时。
所述UV固化处理是采用波长在100~400nm的紫外光;UV固化处理是利用UV紫外光的中、短波(200-315nm)在UV辐射下,使防焊后板面油墨完全固化。
在上述条件下进行UV固化处理,可提高降低离子污染物含量的效果。
在所述步骤S2中,进行沉锡表面处理,具体可按事先设定的参数进行沉锡表面处理。
在所述步骤S3中,将所述PCB板按照1~2m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。例如,优选的,将PCB板按照1.5m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。
进一步,所述步骤S3中,超声波清洗处理的温度为55~65℃,例如优选的,超声波清洗处理的温度为60℃,以提高清洗效果。
进一步,所述步骤S3中,超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw,例如优选的,超声波清洗处理的超声波功率为7kw,在此功率下,可提高清洗效果。
另外,前面采用的超声波是频率28~32KHz的声波,采用超声波清洗处理可清洗掉板面的离子污染物。超声波清洗处理的时间可以为1小时。
进一步,所述步骤S2之前、S1之后还包括:
将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。
喷砂处理是沉锡前处理过程,其目的是为了实现更好的沉锡效果。
进一步,喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5 m/min。优选的,喷砂处理时PCB板的传送速度为3m/min。
进一步,喷砂处理时的喷砂压力20~40 psi。优选的,喷砂处理时的喷砂压力30 psi。在上述条件下,不仅能实现更好的沉锡效果,同时也能提高PCB的可靠性,降低离子污染。
下面提供一具体实施例来对本发明进行具体说明
1、沉锡表面处理前UV固化处理:将防焊处理后的PCB板按照2m/min的传送速度,在2000 mj/cm2>UV能量、电流10A下,经一次UV固化处理;UV固化处理的时间可以为半小时。
2、沉锡前处理:将经UV固化处理后的PCB板按照3 m/min的传送速度,喷砂压力30 psi,经喷砂前处理线处理一次;
3、沉锡:将沉锡前处理后的PCB按照设定的参数经沉锡处理;
4、沉锡后超声波清洗处理:将沉锡后的PCB板按照1.5m/min的传送速度,温度60℃,超声波功率7.0kw,超声波频率30KHz,经一次超声波清洗处理。超声波清洗的时间可以为1小时。
综上所述,本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,来对PCB板进行处理,从而实现有效降低板面离子污染物含量,提高了PCB板可靠性,避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
机译: 锡或锡合金材料的表面处理剂,锡或锡合金材料,其表面处理方法,以锡合金为基础的焊接材料,使用相同方法获得的锡膏,生产基于锡合金的纯锡合金材料的方法零件的安装和安装结构
机译: 使用因子VIIa或因子VIIa等同物,预防或减轻一种或多种晚期创伤并发症的零件套件和方法,以及减少创伤后住院的创伤患者住院天数的方法,以减少创伤患者所花费的天数在创伤后的重症监护室中,以改善创伤患者的肺功能,降低患者发生急性肺损伤和/或急性呼吸窘迫综合征的风险。降低创伤患者发生弥散性血管内凝血的风险,降低创伤患者发生全身性炎症反应综合征的风险,降低创伤患者发生多器官衰竭的风险,降低死亡风险创伤患者,并预防或减轻一个或多个晚期创伤并发症。
机译: 带有凸起处理面的表面处理铜箔,生产表面处理后铜箔的方法,利用表面处理后的铜箔用电磁波屏蔽等离子体显示面板的导电膜