公开/公告号CN106686904B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市景旺电子股份有限公司;
申请/专利号CN201710081016.3
申请日2017-02-15
分类号H05K3/26(20060101);
代理机构44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王永文;刘杰
地址 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
入库时间 2022-08-23 10:23:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-01
授权
授权
2017-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/26 申请日:20170215
实质审查的生效
2017-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/26 申请日:20170215
实质审查的生效
2017-05-17
公开
公开
2017-05-17
公开
公开
机译: 锡或锡合金材料的表面处理剂,锡或锡合金材料,其表面处理方法,以锡合金为基础的焊接材料,使用相同方法获得的锡膏,生产基于锡合金的纯锡合金材料的方法零件的安装和安装结构
机译: 使用因子VIIa或因子VIIa等同物,预防或减轻一种或多种晚期创伤并发症的零件套件和方法,以及减少创伤后住院的创伤患者住院天数的方法,以减少创伤患者所花费的天数在创伤后的重症监护室中,以改善创伤患者的肺功能,降低患者发生急性肺损伤和/或急性呼吸窘迫综合征的风险。降低创伤患者发生弥散性血管内凝血的风险,降低创伤患者发生全身性炎症反应综合征的风险,降低创伤患者发生多器官衰竭的风险,降低死亡风险创伤患者,并预防或减轻一个或多个晚期创伤并发症。
机译: 带有凸起处理面的表面处理铜箔,生产表面处理后铜箔的方法,利用表面处理后的铜箔用电磁波屏蔽等离子体显示面板的导电膜