机译:带有凸起处理面的表面处理铜箔,生产表面处理后铜箔的方法,利用表面处理后的铜箔用电磁波屏蔽等离子体显示面板的导电膜
公开/公告号JP2005163170A
专利类型
公开/公告日2005-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUI MINING & SMELTING CO LTD;
申请/专利号JP20040203941
申请日2004-07-09
分类号C25D7/06;C23C28/00;C25D5/10;C25D7/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:35:11