具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网

摘要

本发明的目的在于提供一种具有良好的灰色、并且能够用通常的铜蚀工艺进行加工的表面处理铜箔，以及由这种表面处理铜箔制造的PDP用电磁波屏蔽导电性丝网。为了实现该目的，采用一种单面具备灰色化处理表面的表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔层的粗糙面上设置硫酸钴电镀层，进而设置了防锈处理层。此外，该表面处理铜箔的制造，采用如下的方法等，即，在电解铜箔等的粗糙面上，使用含有硫酸钴(7水合物)的钴镀液，以规定的电流密度进行电解，形成防锈处理层，并进行水洗、干燥。

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备灰色化处理面的表面处理铜箔以及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽金属丝网。特别是，提供一种适于等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网的制造的表面处理铜箔。

背景技术

等离子显示器面板的屏蔽用导电性丝网是从金属化纤维织物向导电性丝网变化而成的。在该导电性丝网的制造方面，有一些方法已经确立了。其中之一是将表面处理铜箔层叠并粘结在PET薄膜上、使用光蚀法来制造的方法。此外，另一种是利用光蚀法将表面处理铜箔与支承基材一起蚀刻、其后剥掉支承基材的表面处理铜箔单体的导电性丝网。

尤其是，近年来，根据节省电力的要求，以将等离子产生信号电压从200V变至50V作为目标的开发正在进行，伴随该电压下降而亮度的减少，尝试着将导电性丝网的电路宽度细线化，减少由导电性丝网导致的前面玻璃面板的被覆率。因此，使导电性丝网的厚度变薄，以更易于蚀刻加工的工作也在进行。其中之一是通过溅射蒸镀法在PET薄膜上形成成为电镀种子的起始(seed)层，其后利用电解铜镀等方式形成薄铜层，然后利用光蚀法，进行使丝网线宽度微细化了的导电性丝网的制造。

不论用这些方法中的哪个方法来制造导电性丝网，导电性丝网本身是被组装到前面面板中并透过前面玻璃可以从表面辨认的构件，本领域的技术人员一直都使用具备黑色化处理表面或者茶褐色化处理表面的表面处理铜箔。(现有的具备黑色化处理表面的表面处理铜箔)

被加工为该导电性丝网的表面处理铜箔的单面被处理为黑色，以提高透过光的亮度。一直以来，在该处理中，逐渐转用为了提高多层印刷电路板的、与内层电路的树脂层的接合性而进行的形成氧化铜层的黑化处理。

但是，在上述的黑化处理中，存在重大的问题。即，如果在铜箔表面附着有很多铜的黑色氧化物，则确实能够获得良好的黑色化面。但是，形成在铜箔表面的铜的黑色氧化物附着量越多，就越容易从黑色化面脱落，从而引起所谓的掉粉现象，导致黑化处理面容易受到损伤，很难处理。此外，还有黑色的色调的稳定性缺乏的问题。

一旦发生落粉现象，则脱落的黑色氧化物会混入到无用的地方，或者在进行使与前面面板的玻璃一体化的透明化处理时，分散到透明粘结剂层中，成为使透明度恶化的主要原因。

另一方面，作为能够形成良好的黑色化面的黑色化处理，曾经研究过一般的黑色镀镍、硫化镍电镀、镀钴等，但是在通常的铜蚀工艺中，产生了不能从黑色化处理面侧进行蚀刻加工的问题。特别是，具有大量析出了钴或镍的黑色化处理面的表面处理铜箔，不但不能解决掉粉的问题，由于使用了大量的高价镍等，而成为了高价产品。

(现有的具备茶褐色化处理表面的表面处理铜箔)

另一方面，等离子显示器面板的制造技术非常成熟，一直以来只要求具有良好的黑色化面的表面处理铜箔，而随着制造技术以及管理的高度化，没有必要对电磁波屏蔽丝网的黑浓度要求很高，而是希望有低价格，且蚀刻加工容易，具有光的透过率稳定的高开口率的丝网图案的电磁波屏蔽丝网。

因此，在现在的市场上流通的具备了钴的黑色系电镀被膜的铜箔上，产生由于使用铜的蚀刻剂导致难于进行钴层的蚀刻加工的问题，并且开始尝试减少异种金属的量而制成茶褐色色调的铜箔。

确实，如果考虑满足低价的条件并且容易蚀刻的话，则一直研究在表面处理铜箔的表面达到黑色化之前的、减少钴等的附着量而形成的茶褐色的状态供应给市场。

但是，现有的具有茶褐色的表面的表面处理铜箔的缺点是该茶褐色面的颜色不均匀，在整个表面上产生不匀。即，不能使同一个面内的茶褐色的处理均匀化，成为通过蚀刻得到的丝网的截面形状产生不匀的原因。并且，该茶褐色面仅通过轻轻地摩擦其表面就很容易受到损伤。

因此，在市场上，希望有一种具有均匀茶褐色的茶褐色化处理层且能够更容易地进行蚀刻加工的表面处理铜箔。

并且，具备上述的黑色化处理面以及茶褐色化处理面的铜箔，都存在色调稳定性的问题，并且，为了缩小批次间的不匀，需要进行严密地制造条件管理，需要很大的工程管理劳力和费用，从而在降低产品价格而向市场供给方面产生了一定的限制。一般被认为是有关联的现有技术有以下的文献。

非专利文献1：PDP材料的技术动向  日立化成技术报告(日立化成テクニカルレポ一ト)第33号(1999-7)。

专利文献1：JP特开平11-186785号公报。

发明的公开

发明要解决的问题

但是，所谓具备上述的黑色化处理面以及茶褐色化处理面的铜箔是以能够用铜箔的状态来确认色调为问题的，并没有考虑加工为电磁波屏蔽导电性丝网并被组装到等离子显示器的前面面板时的色调。

在此，简述一下最普通的前面过滤器的制造方法。在制造间距为200μm、线宽为20μm以下的导电性丝网15时，如图14(a)所示那样准备好PET薄膜F，通过在其表面设置粘结剂层20而成为图14(b)所示的状态。然后，如图14(c)所示，在粘结剂层20上使用溅射法(sputtering)、非电解电镀法等来形成1μm以下的金属起始层S，其后，如图14(d)所示，通过电解铜镀形成3μm以下程度的铜层C。

然后，在该铜层C上，如图14(e)所示，形成抗蚀层R，在该抗蚀层R，如图15(f)所示，对导电性丝网图案P进行曝光，并如图15(g)所示进行显影，然后通过蚀刻而成为图15(h)所示的状态，通过剥离抗蚀层R而成为如图15(i)所示的状态。

接着，通过对导电性丝网15的表面进行黑色化处理，如图15(j)所示，成为在导电性丝网的表面形成了黑色化处理层17的状态。然后，在该黑色化处理结束后，如图16(k)所示，通过使构成前面过滤器的第一透明基板19a与完成黑色化处理的导电性丝网5’接触并加压，如图16(1)所示，将完成黑色化处理的导电性丝网15’压入粘结剂层20内并进行透明化处理。然后，如图16(m)所示剥离PET薄膜。最后如图16(n)所示，将粘结剂层20和第二透明基板19b粘合在一起，完成前面过滤器11。

从上述工序可知，即使在透明化处理前进行黑色化或者茶褐色化而看不见，只要在透明化处理后，在与透明树脂或透明基板粘接了的状态下导电性丝网表面黑色化而能够辨认即可。

从长远来看，预计地波将数字化，图像信号的传送速度的高速化也是不可避免，考虑给人体以及其他电子设备带来的影响等，可以想象得到对电磁屏蔽的法规制也将被加强，对于使用导电性丝网而电磁屏蔽性优良的前面过滤器的要求也更高，要求廉价且高品质的导电性丝网。

用于解决问题的手段

在此，本发明的发明人等深入研究的结果，想到了下述的使用具备灰色化处理面的表面处理铜箔来制造电磁波屏蔽用导电性丝网的方案。通过使用该具备灰色化处理面的表面处理铜箔，在等离子显示器面板的前面过滤器的制造工艺中的透明化处理前，电磁波屏蔽用导电性丝网表面的色调是灰色的，透明化处理后，电磁波屏蔽用导电性丝网表面黑色化而可以辨认。

<具备灰色化处理面的表面处理铜箔>

本发明涉及的具备灰色化处理面的表面处理铜箔，包含不具备防锈处理层的情况和具备防锈处理层的情况。因此虽然防锈处理层不是必须的，但是作为表面处理铜箔为了确保长期保存性而成为必须的构成。以下说明本发明涉及的表面处理铜箔。

第一表面处理铜箔：本发明涉及的表面处理铜箔，是“在电解铜箔的粗糙面上具备灰色化处理面的表面处理铜箔(以下称为“第一表面处理铜箔”)，其特征在于，该灰色化处理面是在铜箔层的单面设置的重量厚度为200mg/m²～350mg/m²的硫酸钴电镀层，并且该灰色化处理面的截面高度为200nm以下。图1示意地表示了该表面处理铜箔1a的截面层构成。

在该图1中作为一个例子示意性地记载了在电解铜箔7的粗糙面上形成硫酸钴电镀层4、而在相反面(在电解铜箔的情况下与光泽面相当)使用微细铜粒3实施了粗化处理的状态的表面处理铜箔1a。但是在此时使用的铜箔的相反面无论有没有进行粗化处理都没有关系。在此，在图2中，示意地表示省略了相反面的粗化处理时的表面处理铜箔1b。用微细铜粒3构成的粗化处理层2是以改善与基材等的粘结性等为目的而形成的，可根据需要来设置。形成此粗化处理层2的方法，可以采用如上所述的附着形成微细铜粒的方法、使微细的氧化铜附着等的方法，对粗化处理方法不作特别地限定。

然后，在该铜箔层7中具有一定凸凹的粗糙化的表面上设置硫酸钴电镀层4。在此作为粗糙面所具有的粗糙度，与公称厚度为35μm以下的厚度的电解铜箔的粗糙面相当的粗糙度是最合适的，优选处于用探针前端部的曲率半径为2μm的探针式粗糙度计测定时的JIS-B-0601所规定的平均粗糙度(Ra)为1.0μm以下、10点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下的范围内。在比该粗糙度粗糙时，灰色化了的表面处理铜箔的色调缺乏稳定性，进行蚀刻而加工成丝网形状时的蚀刻精度恶化，从而存在高品质的电磁波屏蔽用导电性丝网的制造成品率变差的倾向。并且，更优选的是平均粗糙度(Ra)为0.5μm以下，10点平均粗糙度(Rz)为2.8μm以下。表面处理铜箔的灰色的色调的稳定性显著提高，在等离子显示器面板的前面面板制造工序中，透明化处理后的黑色的色调的不匀变少。

在此所说的硫酸钴电镀层4的意思是使用硫酸钴溶液通过电镀法形成的层。并且，该硫酸钴电镀层4在表面处理铜箔的状态下作为灰色可以辨认。但是，在上述等离子显示器面板的前面面板制造工序中进行透明化处理，灰色化处理表面之上成为被树脂薄膜或粘结剂树脂等覆盖的状态之后，作为黑色能够辨认。这样地色调变化能够获得与如下相同的效果：如果将深色的服装用水润湿，则在原本应该为粗糙状态的服装表面形成水幕，从而形成光滑的表面，由此抑制了所接受到的光的漫反射，能够作为更深的颜色来辨认。

该硫酸钴电镀层4是通过采用后述的制造方法而形成重量厚度为200mg/m²～350mg/m²的硫酸钴电镀层，由此能够形成相对铜蚀刻液的溶解性优异的、并且灰色化了的表面。现有的具有使用了钴层的黑色系电镀被膜的铜箔的钴层，其重量厚度为1000mg/m²左右，非常厚，在镀层的溶解性这一品质方面有所不同。其结果是，因为具有厚度所以铜蚀刻液的溶解速度变慢，同时，成为了钴元素本身在铜蚀刻液中高浓度地蓄积并使蚀刻液的效能降低的主要原因。另外，本发明的换算重量，是换算为钴重量的值。换算重量是使表面处理铜箔溶解到酸溶液中，利用等离子发光分光分析法等求得单位面积的钴含量，再换算为表面处理铜箔每平方米的重量。

此外，可知钴电镀层是否易于溶解到铜蚀刻液中，根据进行钴电镀时的电镀条件会受到很大的影响。即，在采用了下述的本发明涉及的表面处理铜箔的制造方法时所获得的钴电镀被膜是蚀刻特性最佳的。

本发明涉及的表面处理铜箔所具有的第二个特点是该灰色化处理面的表面形状并非极粗糙，该灰色化处理面所具有的截面高度为200nm以下，这是非常大的特征。即，能够制成极滑的灰色化处理面。但是为了不让人误解而明确的记载的是，在通常的制造工序的范围内存在不匀是必然的，没有必要让在所有位置的截面高度都为200nm以下，在反映了制造工序不匀的程度下，存在超过200mm的截面高度的情况也是必然的。为了测定本发明涉及的表面处理铜箔1的硫酸钴电镀层4的截面高度，使用FIB分析装置观察截面的FIB观察图像如图3所示。在该图3中表示在电解铜箔的光泽面上形成了灰色化处理面的物质。另外，该FIB观察图像是从相对于被观察面成60°角的方向观察得到的。

从图3可知，显然灰色化处理面的截面存在一定的凹凸，在监测这种凹凸时，一般使用探针式的表面粗糙度计。但是，根据图3的比例尺可知，存在用表面粗糙度计无法正确测定的程度的凹凸。在此，在本发明中，作为与用表面粗糙度计测定时的Rmax对应的值，FIB观察图像的视野中的波峰部和波谷部之间的最大差作为“截面高度”。在该图3中由“d”表示的地方成为图3的截面高度并可以判断为大约80nm。并且，在图3中，硫酸钴电镀层4以极均匀的厚度沿铜箔表面的形状形成，并维持与基底的铜箔表面完全贴合的状态，看不到硫酸钴电镀层4发生浮起等不良的地方，也看不到预感会发生掉粉的地方。

与此相对，与上述相同地根据截面进行FIB观察现有的在铜箔表面上形成的黑色化处理面，得到图4以及图5所示那样的结果。即，构成黑色化处理面的形状呈树枝状成长，成为从基底的铜箔相当突出的状态。因此，若测定此时的截面高度(d)，则图4的情况下为约480nm，图5的情况下为约270nm，成为非常粗糙的表面。并且，可以说这种具有树枝形状的黑色化处理面是其树枝状部容易折断而容易损伤的表面，并且如果折断的断片脱落，那么发生掉粉也是自然的，从而成为引起从黑色化处理表面用目视所见的颜色不匀的原因。

上述的本发明涉及的表面处理铜箔，根据从图3的FIB截面观察图像可知具有极光滑的表面。并且，该灰色化处理面的Lab表色系中的L值为43以下。在此，正如记载为43以下那样，对上限没有特别地限定，但是根据经验38左右为下限。

此外，本发明涉及的表面处理铜箔的灰色化处理面具有一定的光泽并且优选采用光泽度来表示光泽程度。本发明涉及的灰色化处理面的光泽度，优选在电解铜箔的粗糙面形成了该灰色化处理面的结果即光泽度[Gs(60°)]为10以下。如果光泽度为10以上，则所谓金属光泽变得显眼。另外，在此，虽然光泽度的下限值没有定，但是根据经验0.5左右为下限。更优选的是，光泽度在0.5～3.0的范围内。光泽度在该范围内的情况下的灰色的色调的稳定性最好。

上述表面处理铜箔的灰色化处理面，在其表面贴紧配置了透明树脂被膜时，能够作为黑色辨认。直接观察此时的灰色化处理面时的黑浓度是0.7～1.2(测定条件：状态T、取样部位1.5×2mm、无偏振滤光器)，若在该灰色化处理面的表面贴紧配置透明树脂被膜，则黑浓度为1.4以上(根据经验，上限为1.8左右)。一直以来，等离子显示器面板的电磁波屏蔽丝网所使用的表面处理铜箔的黑色化处理面的黑浓度，在直接观察黑色化处理面时的黑浓度约为1.0以上(本发明人等用市场中能够获得的产品测定的结果为1.30～1.67)，若在该黑色化处理面的表面贴紧配置透明树脂被膜，则黑浓度为1.5以上(本发明人等用市场中能够获得的产品测定的结果为1.40～1.87)。由此，使用本发明涉及的具有灰色化处理面的表面处理铜箔，若在该表面贴紧配置透明树脂被膜，黑浓度为1.4以上，则可以说黑浓度充足。另外，本发明中的黑浓度是基于JIS B 9620、JIS B 9622而测定的，采用上述测定条件。

第二表面处理铜箔：该表面处理铜箔是在上述的第一表面处理铜箔的表面上形成用于确保长期保存性的防锈处理层的表面处理铜箔。图6示意地例示了在两面具备防锈处理层5的表面处理铜箔1c的截面层结构。并且，在图7表示了单面省略了粗化处理的情况下的表面处理铜箔1d。作为铜箔在仅以防锈为目的范围内，可以广泛应用咪唑、苯并三唑等有机防锈、以及由一般所采用的锌或黄铜等的锌合金实现的无机防锈等。此外，在单面形成了硫酸钴电镀层的情况下的防锈处理层，至少应该在本发明涉及的表面处理铜箔中设置了硫酸钴电镀层的相反面设置，但是即使在两面设置也没有什么妨碍。

但是，如果在其两面设置防锈处理层5，则这些防锈处理层在发挥防止粗化处理层2的微细铜粒3的脱落以及作为硫酸钴电镀层4的保护层的作用的同时，还起到长时间维持作为表面处理铜箔的外观的作用。特别优选在该防锈处理层5设置锌-镍合金或者锌-钴层。这些防锈处理层5通过与硫酸钴电镀层4组合使用，能够起到在使硫酸钴电镀层4蚀刻溶解时作为溶解助催化剂的作用。即，相比于硫酸钴电镀层4单独存在的情况，如果具备锌-镍合金或者锌-钴层，则硫酸钴电镀层4的溶解能够迅速地进行。

进一步，在图8以及图9示意地表示了在两面具备有防锈处理层5和铬酸盐处理层6的表面处理铜箔1c的截面层结构。分别对比图6和图8、图7和图9可知，与具备防锈处理层5的表面处理铜箔的不同之处只在具备铬酸盐处理层6这一点，其它的结构是相同的。

该铬酸盐处理层6是在形成了由锌-镍合金或者锌-钴层等构成的防锈处理层5之后，在单面或者两面形成的。并且，利用该铬酸盐处理层6的存在，可以显著地提高表面处理铜箔的抗氧化性能，从而可以有效地防止氧化变色等表面腐蚀(cosmetic corrosion)。

<具备灰色化处理表面的表面处理铜箔的制造方法>

(第一表面处理铜箔的制造方法)上述的第一表面处理铜箔的制造方法优选采用包含以下这样的工序的制造方法。该制造方法的前提是采用搅拌浴。

在本发明涉及的表面处理铜箔的制造方法中使用的铜箔，不拘泥于上述那样地在形成硫酸钴电镀层的相反面上是否进行了粗化处理。在此为了明确而先记载下来，对于实施粗化处理的情况的条件没有特殊的限定，例如，在形成该极微细铜粒的情况下，一般来说可以使用含有砷的铜电解液。例如，在硫酸铜类溶液中，条件是铜浓度为5～10g/l、硫酸浓度为100～120g/l、氯浓度为20～30ppm、9-苯基吖啶为50～300mg/l、液体温度为30～40℃、电流密度5～20A/dm²等。

在a)工序中，在上述的铜箔的粗糙面上，使用包含10g/l～40g/l的硫酸钴(7水合物)、pH值为4.0以上、液体温度为30℃以下的硫酸钴电镀液作为搅拌浴，用4A/dm²以下的电流密度进行电解，形成灰色的硫酸钴电镀层。即，在此，与第一表面处理铜箔的制造方法A的根本性的不同在于，在进行硫酸钴电镀时搅拌上述硫酸钴电镀液的同时进行电解这一点。关于该硫酸钴浓度，存在硫酸钴浓度越低就越有可能作出良好的灰色化状态的倾向。但是，硫酸钴电镀液中的硫酸钴(7水合物)如果未达到10g/l，则采用搅拌浴形成的硫酸钴电镀层的电镀速度变慢，并且，硫酸镍层的厚度不均匀的倾向变强，从而导致欠缺工业生产性的结果。与此相对，如果硫酸钴(7水合物)超过40g/l，则所形成的硫酸钴电镀层很难形成致密的凹凸，其结果是良好的灰色状态消失。

此外，优选此时的硫酸钴电镀液的溶液的pH值以4.0以上的范围为目标进行调整。并且，更优选4.5～5.5的范围。在该范围，成品率高，能够获得良好的灰色钴电镀层。作为调整该pH值的操作，添加氢氧化钠或者氢氧化钾等其它的电解质是不理想的。在钴镀层的灰色中容易添加金属色。

因此，通过将溶液中的金属离子浓度维持为一定，作为结果使溶液的pH值稳定在4.0以上的范围内。这样为了使溶液中的钴离子浓度稳定，优选采用以下手法：使用溶解性的钴电极使电镀的钴离子溶解供给，或者连续地监测金属离子浓度并使用氢氧化钴进行适当地添加，由此稳定钴离子的浓度。

并且，优选此时的硫酸钴电镀液的液体温度为30℃以下。存在此时的液体温度越低越能够得到良好的灰色化处理面的倾向。如果将液体温度设定为30℃以下，则用上述第一表面处理铜箔的制造方法A能够获得优于在没有进行粗化处理的铜箔表面实施了黑色化处理的良好的灰色化处理面。

此时的搅拌，优选搅拌了的结果的溶液的流速在20cm/s～40cm/s的范围内。在溶液的流速没达到20cm/s的时候，在上述溶液组成中，对电镀钴的电镀面的离子供给变慢，电镀所需的时间变长，并且所获得的灰色化处理表面的色调容易发生不匀。另一方面，在溶液的流速超过40cm/s的时候，由搅拌产生的离子供给速度变得过大，灰色化处理表面变得接近黑色，并且金属光泽增强，从而不能得到本发明的目的要获得的灰色化处理表面。

对于进行电解时的电流密度，使用4A/dm²以下的电流。在此范围中，即使对铜箔表面不进行粗化处理，也能形成与有机材料贴合性优异的良好的具有微细凹凸的硫酸钴电镀层。通常，为了获得有凹凸的黑色类的电镀表面，采用通以进入过剩烧镀区域的电解电流的方法。但是，在此存在用于电解的电流密度越小、稳定且良好的灰色化处理越可能的倾向。因此，虽然尽可能地采用小的电流密度好，但是如果考虑工业的生产性则可以判断将电流密度0.5A/dm²作为下限值。另一方面，一旦电流密度超过4A/dm²，则存在获得接近黑色化处理的色调的倾向，从而丧失了采用此制造方法的意义。并且，在上述的电流密度的范围内形成的灰色化处理表面不会出现从该处掉粉现象。

在b)工序中，对经过上述工序的铜箔进行水洗、干燥，从而获得使硫酸钴电镀层为灰色化处理面的表面处理铜箔。在此对水洗方法、干燥方法不进行特别的限定，可以采用通常能想到的方式。

(第二表面处理铜箔的制造方法)

在第二表面处理铜箔的情况下，与上述的第一表面处理铜箔的制造方法相同，制造将硫酸钴电镀层作为灰色化处理面的表面处理铜箔，其后，进行防锈处理层的形成。因此，制造流程为：“a)在铜箔的光泽面上形成灰色的硫酸钴电镀层。b)在形成了灰色的硫酸钴电镀层的铜箔的两面或单面形成防锈处理层。c)其后进行水洗、干燥”。即，只不过在第一表面处理铜箔的制造方法中增加了防锈处理层的形成工序。

因此，在此仅说明与防锈处理层的形成工序相关的内容。在灰色的硫酸钴电镀层的形成完成了的铜箔的两面或单面，形成防锈处理层。关于使用现在已知的咪唑、苯并三唑等有机防锈、以及由一般所采用的锌或黄铜等的锌合金实现的无机防锈等的情况，不需要特别说明，只要按照通常方法来做即可，所以在此省略详细的说明。

以下，说明关于使用锌-镍合金电镀液或者锌-钴合金电镀液进行电镀处理来形成防锈处理层的情况。首先，说明锌-镍合金。在此对所使用的锌-镍合金电镀液虽然没有特别的规定，但是在此举一个例子，采用条件为：使用硫酸镍的镍浓度为1～2.5g/l、使用焦磷酸锌的锌浓度为0.1～1g/l、焦磷酸钾为50～500g/l、液体温度为20～50℃、pH值为8～11、电流密度为0.3～10A/dm²等。

接着，说明锌-钴合金电镀。在此对所使用的锌-钴合金电镀液虽没有特别的规定，但是在此举一个例子，采用条件为：使用硫酸钴的钴浓度为1～2.5g/l、使用焦磷酸锌的锌浓度为0.1～1g/l、焦磷酸钾为50～500g/l、液体温度为20～50℃、pH值为8～11、电流密度0.3～10A/dm²等。组合了该锌-钴合金电镀和下述的铬酸盐处理的防锈处理层，显示出特别优秀的抗蚀性能。

在第二表面处理铜箔的情况下，在铜箔的表面形成了锌-镍合金层或者锌-钴合金层等之后，如果形成铬酸盐层，就能获得更好的抗腐蚀性。即，在形成了上述的防锈处理层之后，只要设置铬酸盐处理工序即可。在该铬酸盐处理工序中，在使铬酸盐溶液与该铜箔表面接触的置换处理中，可采用在铬酸盐溶液中进行电解而形成铬酸盐被膜的电解铬酸盐处理的任意一个方法。此外，关于在此使用的铬酸盐溶液，可以使用通常所采用的范围的物质。并且，其后，通过进行水洗、干燥而获得具备灰色化处理面的表面处理铜箔。

<电磁波屏蔽导电性丝网>上述的本发明涉及的具备灰色化处理面的表面处理铜箔，不会从灰色化处理面上掉粉，并且具有良好的灰色的同时，该灰色化处理层能够用通常的铜蚀工艺蚀刻除去。因此，使用制造印刷电路板的工艺能够容易地加工为任意形状。考虑到这些，可以说最适合用于组装到等离子显示器面板的前面面板上的电磁波屏蔽导电性丝网。

发明的效果

本发明涉及的具备灰色化处理面的表面处理铜箔，即使硫酸钴电镀层很薄，也呈现出适合等离子显示器面板的前面面板的电磁波屏蔽导电性丝网的良好的灰色。并且，因为钴含量少，所以蚀刻性好，并且不会降低通常的氯化铁、硫酸-过氧化氢类的铜蚀刻液的效力，从而可以使溶液寿命长期化。

此外，本发明涉及的表面处理铜箔的制造方法，能在高成品率的状态下制造上述表面处理铜箔，并且采用上述制造条件形成的硫酸钴电镀层能高效地溶解到铜蚀刻液中。

实施发明的最佳方式

下面表示制造上述的具备灰色化处理面的表面处理铜箔，并且使用铜蚀刻液制造电磁波屏蔽导电性丝网的结果。

实施例1

在本实施方式中，制造图1所示的第一表面处理铜箔1a，用蚀刻法试验性地制造电磁波屏蔽导电性丝网形状并确认了蚀刻性能。

在本实施方式中，使用了通过电解硫酸铜溶液获得的公称厚度为15μm的铜箔。然后，使用硫酸浓度为150g/l、液体温度为30℃的稀硫酸溶液，将铜箔浸渍在此溶液中30秒来进行表面的清洁化。

并且，对公称厚度为15μm的电解铜箔的光泽面实施了粗化处理。此时的粗化处理，是使该微细铜粒3附着形成在铜箔7的单面上，采用的电解条件为：硫酸铜类溶液，其中浓度为铜10g/l、硫酸100g/l、氯25ppm、9-苯基吖啶为140mg/l、液体温度为38℃、电流密度15A/dm²、电解时间2秒。图10表示进行了该粗化处理的铜箔表面。

在a)工序中，在该电解铜箔的粗糙面上，作为a)工序，形成了硫酸钴电镀层。硫酸钴电镀层的形成过程如下：将20g/l的硫酸钴(7水合物)的pH值调整为5.5，使用液体温度为27℃的硫酸钴电镀液作为搅拌浴，用1A/dm²的电流密度进行12秒电解，从而形成灰色的硫酸钴电镀层(换算厚度为270mg/m²)。对此时溶液中的钴离子浓度不必进行特别地调整。这是因为进行的是短时间电解，所以不需要调整金属离子浓度。图11以及图12表示形成的硫酸钴电镀层。图11是进行了低倍率观察的扫描型电子显微镜图像，图12是进行了高倍率观察的扫描型电子显微镜图像。根据图12可知，显然地，基底的电解铜箔的粗糙面形状能够明确地把握，并可以理解灰色化处理层本身极薄。

在b)工序中，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1a。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了图3所示的截面，该灰色化处理面的截面高度(d)为80nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为41，光泽度[Gs(60°)]为2.5。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试，也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。采用下述代替法来观察，即，形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，在该灰色化处理面上作为透明树脂被膜而涂敷环氧类树脂，并干燥使其固化，透过固化了的环氧树脂层观察灰色化处理面的变化了的色调。其结果，观察到灰色化处理面的黑浓度为1.5。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

在如上述那样地获得的表面处理铜箔的两个面上粘贴作为抗蚀膜的干式膜。并且，只在灰色化处理面侧的干式膜上重叠用于试制电磁波屏蔽导电性丝网的试验用的掩膜(mask film)，丝网间距为20μm，丝网线宽度为10μm，丝网偏斜角度为45°，对在周围具备丝网电极部的导电性丝网图案进行紫外线曝光。此时，同时通过对相反面的蚀刻保护层的整个面进行紫外线曝光，成为其后的显影无法除去的物质。其后，使用碱溶液进行显像，形成蚀刻图案。

然后，使用作为铜蚀刻液的氯化铁蚀刻液，从灰色化处理面侧进行铜蚀刻，其后，通过剥离蚀刻保护层制造出电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是进行了没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。在图13表示了用于评价蚀刻性的测试图案(13μm宽度的电路)的蚀刻状态。根据图13可知，获得没有蚀刻残留、蚀刻因子优秀的极好的电路。

实施例2

本实施例如图6所示，制造具备作为防锈处理层的锌-镍合金层的第二表面处理铜箔1c，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。因此，到形成由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层为止，因为跟实施例1相同，所以在此仅说明防锈处理条件。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度与实施例1相同，为270mg/m²。

在此，在实施例1的单面上形成灰色的硫酸钴电镀层后的铜箔的两面上，使用锌-镍合金镀液进行电镀处理，在两面上形成锌-镍合金层。使锌-镍合金层在采用镍浓度为2.0g/l的硫酸镍、锌浓度为0.5g/l的焦磷酸锌、焦磷酸钾浓度为250g/l、液体温度为35℃、pH值为10、电流密度为5A/m²的条件下电解5秒钟，均匀且平滑地电析在两面。

然后，与实施例1相同，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1c。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为75nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为39，光泽度[Gs(60°)]为2.5。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.6的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是即使存在防锈处理层也不会妨碍蚀刻操作，进行了没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例3

本实施例，如图8所示那样，制造具备作为防锈处理层的锌-镍合金层以及铬酸盐处理层的第二表面处理铜箔1e，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。因此，到形成由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层为止，由于与实施例1相同，所以在此仅说明防锈处理条件。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度与实施例1相同，为270mg/m²。

防锈处理层的形成，与实施例2相同，使用锌-镍合金镀液，在两面上形成了锌-镍合金层之后，在两面进行铬酸盐处理。在此，采用电解铬酸盐处理，电解条件为：铬酸为5.0g/l、pH值为11.5、液体温度为35℃、电流密度为8A/dm²、电解时间为5秒。

然后，在铬酸盐层的形成结束后，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1e。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为75nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为40，光泽度[Gs(60°)]为2.3。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也不没有确认到落粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.5的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是即使存在防锈处理层也不会妨碍蚀刻操作，进行了没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例4

本实施例如图6所示，制造具备作为防锈处理层的锌-钴合金层的第二表面处理铜箔1c，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。因此，到形成由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层为止，由于与实施例1相同，所以在此仅说明防锈处理条件。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度与实施例1相同，为270mg/m²。

在此，在实施例1的光泽面上形成灰色的硫酸钴电镀层后的铜箔的两面上，使用锌-钴合金镀液进行电镀处理，在两面上形成锌-钴合金层。使锌-钴合金层在采用钴浓度为2.0g/l的硫酸钴、锌浓度为0.5g/l的焦磷酸锌、焦磷酸钾浓度为250g/l、液体温度为35℃、电流密度为5A/m²的条件下电解5秒钟，从而均匀且平滑地电析在两面。

然后，与实施例1相同，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1c。另外，在上述的各工序之间，原则上地，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为80nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为40，光泽度[Gs(60°)]为2.5。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥除粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.93，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.6的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是即使存在防锈处理层也不会妨碍蚀刻操作，进行了没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例5

本实施例如图8所示，制造具备作为防锈处理层的锌-钴合金层以及铬酸盐处理层的第二表面处理铜箔1e，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。因此，到形成由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层为止，由于与实施例1相同，所以在此仅说明防锈处理条件。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度与实施例1相同，为270mg/m²。

防锈处理层的形成，与实施例4相同，使用锌-钴合金镀液，在两面上形成了锌-钴合金层之后，在两面进行铬酸盐处理。在此，采用电解铬酸盐处理，电解条件为：铬酸浓度为5.0g/l、pH值为11.5、液体温度为35℃、电流密度为8A/dm²、电解时间为5秒。

然后，结束了铬酸盐的形成后，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1e。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为82nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为41，光泽度[Gs(60°)]为2.4。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.6的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是即使存在防锈处理层也不会妨碍蚀刻操作，进行了没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例6

本实施例与实施例1不同，对电解铜箔的粗糙面不实施粗化处理，以下与实施例1相同，在电解铜箔的粗糙面侧形成由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层，制造图2所示的第二表面处理铜箔1b，进行与实施例1相同的评价。因此，对于与实施例1相同的工序的说明，在此省略。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度为268mg/m²。与图11以及图12所示的相同，观察形成的硫酸钴电镀层的形态。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为78nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为42，光泽度[Gs(60°)]为2.5。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥除粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.6的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是进行了蚀刻操作不存在障碍、没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例7

在本实施方式中，与实施例6相同，对电解铜箔的光泽面不实施粗化处理，而对粗糙面进行了灰色化处理，制造图2所示的第一表面处理铜箔1b，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。

在本实施方式中，使用通过电解硫酸铜溶液而得到的公称厚度为15μm的铜箔。并且使用硫酸浓度为150g/l、液体温度为30℃的稀硫酸溶液，将铜箔浸渍在此溶液中30秒来进行表面的清洁化。

然后，在上述的铜箔的粗糙面上，作为a)工序，形成了硫酸钴电镀层。硫酸钴电镀层的形成过程如下：使用硫酸钴(7水合物)浓度为20g/l、pH值调整为5.5、液体温度为27℃的硫酸钴电镀液作为搅拌浴，用2A/dm²的电流密度进行6秒电解，从而形成灰色的硫酸钴电镀层(换算厚度为275mg/m²)。此时不必对溶液中的钴离子浓度进行特别地调整。这是因为进行的是短时间电解所以不需要调整金属离子浓度。与图11以及图12所示的相同，观察形成的硫酸钴电镀层的形态。

在b)工序中，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1b。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为80nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为39，光泽度[Gs(60°)]为2.2。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.6的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是进行了蚀刻操作不存在障碍、没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例8

在本实施方式中，与实施例6相同，没有对电解铜箔的光泽面进行粗化处理，而对粗糙面进行了灰色化处理，制造图2所示的第一表面处理铜箔1b，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。

在本实施方式中，使用通过电解硫酸铜溶液而得到的公称厚度为15μm的铜箔。并且使用硫酸浓度为150g/l、液体温度为30℃的稀硫酸溶液，将铜箔浸渍在此溶液中30秒来进行表面的清洁化。

然后，在上述的铜箔的粗糙面上，作为a)工序，形成了硫酸钴电镀层。硫酸钴电镀层的形成过程如下：使用硫酸钴(7水合物)浓度为40g/l，pH值为5.5，液体温度为27℃的硫酸钴电镀液作为搅拌浴，用1A/dm²的电流密度进行12秒电解，从而形成灰色的硫酸钴电镀层(换算厚度为268mg/m²)。此时，不必对溶液中的钴离子浓度的进行特别地调整。这是因为进行的是短时间电解所以不需要调整金属离子浓度。与图11以及图12所示相同，观察形成的硫酸钴电镀层的形态。

在b)工序中，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1b。另外，在上述的各工序之间，原则上地，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液。

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为78nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为40，光泽度[Gs(60°)]为2.6。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.5的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是进行了蚀刻操作不存在障碍、没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例9

本实施例，如图7所示那样地，制造具备作为防锈处理层的锌-钴合金层的第二表面处理铜箔1d，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。因此，到形成了由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层为止，由于与实施例7相同，所以在此仅说明防锈处理条件。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度与实施例7相同，为268mg/m²。

在此，在实施例7的单面上形成灰色的硫酸钴电镀层后的铜箔的两面上，以与实施例4相同的条件在两面上形成锌-钴合金层。并且，与实施例1相同地，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1d。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理工序的溶液

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为80nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为41，光泽度[Gs(60°)]为2.4。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.5的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是进行了蚀刻操作不存在障碍、没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

实施例10

本实施例，如图9所示那样地，制造具备作为防锈处理层的锌-钴合金层以及铬酸盐处理层的第二表面处理铜箔1f，用蚀刻法试制电磁波屏蔽导电性丝网形状来确认蚀刻性能。因此，到形成由硫酸钴电镀层形成的灰色化处理层为止，由于与实施例7相同，所以在此仅说明防锈处理条件。另外，灰色的硫酸钴电镀层的换算厚度与实施例7相同，为270mg/m²。

防锈外理层的形成，与实施例4相同地使用锌-钴合金电镀液，在两面形成了锌-钴合金层之后，在两面进行与实施例5相同的铬酸盐处理。

然后，铬酸盐层的形成结束后，用纯水充分地进行淋浴式清洗，在通过电热器使环境的温度达到150℃的干燥炉内停留4秒钟，去掉水分，从而获得具备色调非常好的灰色化处理面的表面处理铜箔1f。另外，在上述的各工序之间，原则上，设置用15秒进行利用纯水的水洗工序，防止带入前处理

工序的溶液

<表面处理铜箔的物理特性>

用FIB装置观察经过以上的工序获得的具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面的结果是得到了与图3所示的截面相同的截面，该灰色化处理面的截面高度为78nm，该灰色化处理面的Lab表色系的L值为40，光泽度[Gs(60°)]为2.4。此外，在灰色化处理面没有发现颜色不匀，通过在该表面上粘贴、剥离粘性胶带的胶带测试也没有确认到掉粉。

进一步，将获得的表面处理铜箔的灰色化处理面加工为等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网，在实施了透明化处理时进行判断能否看出黑色化。形成透明树脂被膜之前的灰色化处理面的黑浓度为0.9，采用与实施例1相同的代替法评价的结果是灰色化处理面可以观察到黑浓度为1.6的黑色。

<等离子显示器用的电磁波屏蔽丝网的制造>

与实施例1相同，使用获得的表面处理铜箔来试制电磁波屏蔽导电性丝网。其结果是即使存在防锈处理层也不会妨碍蚀刻操作，进行了没有蚀刻残留的非常好的蚀刻。

工业上的可利用性

本发明涉及的具备灰色化处理面的表面处理铜箔，没有灰色化处理面的颜色不匀，并且不会从该表面掉粉，并且可以使用通常的铜蚀刻液进行蚀刻加工，通过利用于等离子显示器的前面面板的电磁波屏蔽导电性丝网，可以形成没有颜色不匀的高品质的黑膜。此外，如果能够供给具备灰色化处理面的表面处理铜箔，则能够省略在前面面板的制造工艺中的黑色化处理工序。并且，该具备灰色化处理面的表面处理铜箔，因为采用上述的制造方法，所以可以应用现有的铜箔的表面处理工艺而不需要新的制造设备。因此，因为能够在保持高成品率的状态下制造高品质的没有颜色不匀的产品，所以能够降低生产成本。

附图的简单说明

图1是示意地表示了具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的图。

图2是示意地表示了具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的图。

图3是具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的FIB观察图像。

图4是具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的FIB观察图像。

图5是具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构FIB的观察图像。

图6是示意地表示了具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的图。

图7是示意地表示了具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的图。

图8是示意地表示了具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的图。

图9是示意地表示了具备灰色化处理面的表面处理铜箔的截面层结构的图。

图10是进行了粗化处理的铜箔表面的扫描型电子显微镜图像。

图11是对灰色的硫酸钴电镀层进行低倍率观察的电子显微镜图像。

图12是对灰色的硫酸钴电镀层进行高倍率观察的电子显微镜图像。

图13是蚀刻测试图案的扫描型电子显微镜图像。

图14是表示现有的等离子显示器面板的前面面板的制造流程的示意图。

图15是表示现有的等离子显示器面板的前面面板的制造流程的示意图。

图16是表示现有的等离子显示器面板的前面面板的制造流程的示意图。

附图标记的说明

1a、1b、1c、1d、1e、1f  表面处理铜箔

2  粗化处理层

3  微细铜粒

4  硫酸钴电镀层

5  防锈处理层(锌-镍合金层或者锌-钴合金层)

6  铬酸盐处理层

7  铜箔层