公开/公告号CN106601653A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-04-26
原文格式PDF
申请/专利权人 通富微电子股份有限公司;
申请/专利号CN201611225435.1
申请日2016-12-27
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人钟子敏
地址 226000 江苏省南通市崇川路288号
入库时间 2023-06-19 02:02:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20161227
实质审查的生效
2017-04-26
公开
公开
机译: 用于焊接印刷电路板的预成型填充物,其空腔中填充有助焊剂材料,以便预先在助焊剂之间提供助焊剂材料,以通过手动或自动组装将组件固定在印刷电路板上
机译: 用于焊接印刷电路板的预成型填充物,其空腔中填充有助焊剂材料,以便预先在助焊剂之间提供助焊剂材料,以通过手动或自动组装将组件固定在印刷电路板上
机译: 一种干式助焊剂金属表面的方法,一种用于干式助焊剂金属表面的设备和一种处理表面的方法