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低固态助焊剂和有机酸水溶助焊剂的应用

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传统的助焊剂应用于电子工业主要是松香-树脂型助焊剂,这种助焊剂极好地满足了大量的消费类电子产品的焊接要求,而当松香-树脂型助焊剂应用于电子产品的生产时,焊接后需进行CFC的溶剂清洗以保证电路板的清洁度.国际环境计划(UNER)要求在2000年以前停止氟氯碳化合物的生产和应用,因此在电子工业中急需使用免清洗助焊剂或水洗助焊剂.

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来源
《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》|2000年|176-179|共4页
会议地点张家界
作者
赵林源;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊材料;
关键词
免清洗焊接; 低固态助焊剂; 电子装联; 有机酸水溶性助焊剂;
入库时间 2022-08-17 10:29:08

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