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薛树满; 肖珅;
化工部晨光化工研究院;
电子清洗; NCF; 免清洗助焊剂;
机译:表征低固含量助焊剂中使用的弱有机酸
机译:电子中的助焊剂残留和与湿度有关的故障:免清洗助焊剂系统中使用的弱有机酸的相对影响
机译:部件本体下部分活化的免清洗助焊剂残渣和RF罐下截留的免清洗助焊剂残渣对电气可靠性的影响
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:从配体和共溶物的低固系统到高固系统的植物蛋白分子功能
机译:电子器件中的焊剂残留物和湿度相关故障:免清洗助焊剂系统中弱有机酸的相对影响
机译:两种冷固层压胶粘剂树脂固含量与固化强度的关系
机译:在印刷电路板生产中使用的波峰焊工艺包括使用熔点比通常的锡铅焊料低的无铅焊料和具有免清洗特性的助焊剂
机译:通过等离子束表面处理去除助焊剂残留的免清洗助焊剂类型的步骤
机译:用于从电子卡上去除助焊剂,尤其是免清洗助焊剂的组合物,包括氢氟烃和/或氢氟醚,仲丁醇和任选的二甲亚砜的混合物。
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