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钱文林;
中国电子学会;
免洗助焊剂; 免清洗焊接技术; NCF免洗焊剂; 自动波峰焊;
机译:电子中的助焊剂残留和与湿度有关的故障:免清洗助焊剂系统中使用的弱有机酸的相对影响
机译:免清洗助焊剂残留
机译:万一您错过了它:“免清洗助焊剂化学性质和温度对电子与湿度相关的可靠性的影响”
机译:部件本体下部分活化的免清洗助焊剂残渣和RF罐下截留的免清洗助焊剂残渣对电气可靠性的影响
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:慢性肉芽肿性疾病的两种常染色体隐性形式的基因分别分配给1q25(NCF2)和7q11.23(NCF1)。
机译:电子器件中的焊剂残留物和湿度相关故障:免清洗助焊剂系统中弱有机酸的相对影响
机译:从溶剂可冲洗助焊剂转换为水性可冲洗助焊剂,用于热油焊料找平。
机译:通过等离子束表面处理去除助焊剂残留的免清洗助焊剂类型的步骤
机译:用于从电子卡上去除助焊剂,尤其是免清洗助焊剂的组合物,包括氢氟烃和/或氢氟醚,仲丁醇和任选的二甲亚砜的混合物。
机译:NCF NCF NCF及其制造方法,使用该NCF制造半导体封装的方法
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