首页> 中国专利> 一种金线键合工艺优化方法

一种金线键合工艺优化方法

摘要

本发明涉及一种金线键合工艺优化方法,包括以下步骤:S1,选取影响金线键合强度的关键因素;S2,为关键因素均选取水平参数;S3,对水平参数进行数字处理,设计正交试验组,用拉力测试结果检验试验结果;S4,将步骤S3中正交试验的结果进行数学分析;S5,建立预测模型,预测金线键合工艺参数对键合质量的影响;S6,获得工艺窗口,达到工艺参数优化效果。采用本发明的金线工艺优化方法,成本和工作量控制适中,有利于比较各参数对工艺质量的影响优先级,获得准确度高的预测模型,得到工艺参数窗口,达到工艺优化目的。

著录项

  • 公开/公告号CN106529034A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆邮电大学;

    申请/专利号CN201610987515.4

  • 发明设计人 邓纵横;王兴龙;胡章芳;

    申请日2016-11-09

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司;

  • 代理人廖曦

  • 地址 400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

  • 入库时间 2023-06-19 01:49:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20170322 申请日:20161109

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-04-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20161109

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号