法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/00 申请公布日:20170308 申请日:20150826
发明专利申请公布后的驳回
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/00 申请日:20150826
实质审查的生效
2017-03-08
公开
公开
机译: 焊接或焊接半导体芯片或在其上焊接或焊接非贵金属的方法的改进或相关
机译: 焊接或焊接半导体芯片或在其上焊接或焊接非贵金属的方法的改进或相关
机译: 在金属陶瓷复合板上焊接芯片的方法和用于焊接芯片的金属陶瓷复合板上