公开/公告号CN106455369A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 DDI环球有限公司;
申请/专利号CN201610607840.3
申请日2011-06-03
分类号H05K3/46;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李湘
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 01:38:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20110603
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
机译: 使用盲孔和内部微通孔耦合组件的印刷电路板制造系统和方法
机译: 利用盲孔和内部微孔耦合子组件制造印刷电路板的系统和方法
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